厚膜陶瓷基板能增（zēng）大厚膜電路的密度和精度。金屬層（céng）與厚膜陶瓷基板之間結合強度高（gāo）、電學性（xìng）能好，可以重複焊接，可直接實現電鍍封（fēng）孔（kǒng），形成雙麵基（jī）板。

薄膜技（jì）術的光學、電學、磁學、化學、力學（xué）及熱學性質使其在反射塗（tú）層、減反塗層、光記錄介質、絕（jué）緣薄膜、半（bàn）導體器（qì）件、壓電器件、磁記錄介質、擴散阻擋層、防氧化（huà）、防腐蝕（shí）塗層、傳感器、顯微機械、光（guāng）電器件熱沉（chén）等方麵具有廣泛的應用，其中在（zài）光（guāng）電子器件、薄膜敏感元件（jiàn）、固態（tài）傳（chuán）感器、薄膜電阻、電膜、電容、混（hún）合集成電路、太陽（yáng）能電池、平（píng）板顯示器（qì）、聲表麵波濾波器、磁頭等的方麵具有很大的應（yīng）用。
厚膜技術因其高可（kě）靠性和高性能在汽車（chē）領域、消費電子、通信工程、醫療設備、航空航天中具有較多的應用，例如（rú）：開關穩壓電源電路（lù）、視放電路、幀輸出電路、電壓（yā）設定電路（lù）、高（gāo）壓限製電路，飛行器的通信、電視、雷達、遙感和遙測係統，發（fā）電機電壓調節器、電子點火器和燃（rán）油噴射係統，磁學與超導膜式（shì）器件、聲表麵波器件、膜（mó）式敏感器件等的應用。