陶瓷封裝材料按照其燒結溫度一般可以分為中、高溫陶瓷封裝材料和（hé）低溫陶瓷封裝（zhuāng）材料。對比（bǐ）可知：較低溫陶瓷封裝材（cái）料來說，中、高溫陶瓷封裝材料在熱性能/機械性能等方麵具有更優越的性能。陶瓷封裝對可靠性、氣密性、高頻傳輸性等（děng）性能需求，勢必涉及（jí）到陶（táo）瓷基板與金屬導（dǎo）體共燒（shāo）技術的提升。對於高溫（wēn）陶瓷封裝材料（liào），工業（yè）上通常采用共燒金屬粉末（W/Mo/W-Cu/Mo-Mn 等）的方法來實現金屬與（yǔ）陶瓷的連接。使用燒（shāo）結助劑可以促（cù）進金屬與陶瓷（cí）的連（lián）接。多（duō）層陶瓷封裝外殼一般通過絲網印（yìn）刷技術和印刷填孔技術（shù）來實現金（jīn）屬（shǔ）在陶瓷中的布線，進而滿足大規模（mó）集成電路封裝需求。為滿足（zú）導體漿料的印刷需求，導體漿料（liào）一般需要由導電相（xiàng）、填充相和（hé）粘結相組成