高溫電爐在封裝不僅具有安裝 、固（gù）定、密封、保護芯片和增強芯片散熱性能的（de）功用（yòng），還是溝通芯片內部（bù）世界和外部電路的橋梁 。可以（yǐ）說，電子封裝不但要提供對芯片在電、熱、光和機械性能方麵的保護，同（tóng）時要在一定的成本下滿（mǎn）足不斷增加的（de）性能要（yào）求和可靠性 、散熱、功率分配等功能。高溫電爐在封裝領域（yù），相比塑（sù）料、金屬類的材料而言，陶瓷封裝（zhuāng）具有得天獨厚的優勢。陶瓷封裝（zhuāng）屬氣密性封裝，這種封裝（zhuāng）的優（yōu）點（diǎn）是耐濕性好，不易產生微裂現象；熱衝擊（jī）實驗和溫度（dù）循環實驗後不產生損傷，機械強（qiáng）度高；熱膨脹係數小，熱導率高；氣密性好，芯片和電路不受周圍環境影響。因而它適（shì）用於高可靠微電子封（fēng）裝（zhuāng），例如（rú）航空航天、武器裝備、地麵雷達、醫療器械和傳感器等有（yǒu）高可靠性需求的行業。