HTCC 技術和 LTCC 技術都是多層共燒陶瓷技術, 通過在每層生瓷片(piàn)上打孔、 填充金屬漿料(liào)和印刷, 最後疊加在一起形成多層導(dǎo)體互連的基板。HTCC陶瓷基板燒結溫度為1400~1500℃,其具有機械強度高、熱導率高、化學性質穩定及布(bù)線密度高等優點。.
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